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阐发PCB厂甩铜常见的原因

发布时间:2020-08-21 17:19:42 来源:兰圣科技

本文主要介绍阐发PCB厂甩铜常见的原因,PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其出产工厂承担不良损失。

阐发PCB厂甩铜常见的原因

PCB厂制程因素

1. 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未呈现过批量性的甩铜。

客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变换后而蚀刻参数未变,造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类,当LED广告屏PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。

还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗,及烘干不良,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包抄中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表示为集中在细线路上,或天气潮湿的时期里,整张PCB上城市呈现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。

2. LED广告屏PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表示为不良定位或定标的目的性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一标的目的的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

3. LED广告屏PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
层压板制程原因

正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线周围铜箔剥离强度也不会有异常。

PCB层压板原材料原因

1. LED广告屏上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产物,若毛箔出产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在雨燕体育直播_体育直播平台_超清体育赛事直播大全厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

2. LED广告屏铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些不凡性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链布局简单,固化时交联程度较低,势必要使用不凡峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会呈现铜线脱落不良。
以上就是阐发PCB厂甩铜常见的原因,希望对各位有帮手。

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